英特尔推出其英特尔代工业务，名人出席

英特尔今天公布了其英特尔代工业务，该业务将依靠外部客户来投资数十亿美元的芯片制造工厂。

在1000多人面前，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在加利福尼亚州圣何塞举行的新闻发布会上表示，合同制造业务将推动该公司进入为世界制造人工智能芯片的最前沿。

英特尔的 Foundry Direct Connect 活动邀请了美国商务部长 Gina Raimondo、Arm 首席执行官 Rene Haas 和 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 等特邀嘉宾。 后者希望为人工智能芯片制造筹集数万亿美元。 就英特尔而言，这一代工举动代表了数十亿美元的赌注，这是基辛格自三年前重返英特尔担任首席执行官以来最大的赌注。

英特尔代工计划旨在重新定义技术、弹性和可持续性，为希望利用人工智能力量的芯片设计人员提供全面的解决方案。

“这是英特尔代工厂发展的关键时刻，”基辛格在接受 VentureBeat 采访时说。 “我们看到了定位我们所谓的英特尔系统代工厂的机会。 我们认为，系统代工厂是一个重大的举措，从仅仅是晶圆供应商，到提供一整套技术——晶圆、封装、系统和软件能力。 随着人工智能的激增，我们看到英特尔带来的能力远远超出了今天定义的晶圆代工厂。

该活动展示了扩展的工艺路线图，公布了英特尔 14A 工艺技术和专用节点的演变。 此外，英特尔代工还引入了高级系统组装和测试 （ASAT） 功能，以推动客户实现其 AI 雄心壮志。

英特尔营销和平台副总裁克雷格·奥尔（Craig Orr）在新闻发布会上表示，他很高兴能得到整个行业的广泛支持。

“我认为整个行业对我们如此广泛的支持和兴奋的原因是，我们正在做一些不同的事情，我们正在做一些大事，”奥尔说。 “我认为英特尔的 IDM（集成设备制造商）2.0 战略是发挥基础技术中最好的一面，在产品组和设计中发挥出最好的一面，并以一种独立但共同的方式做到这一点。”

奥尔补充道：“我认为这两件事都会继续变得更具竞争力。只是这个英特尔代工保护伞帮助我们自己作为代工厂变得更具竞争力。它迫使我们能够进行非常好的基准测试，并在这些关键指标上具有竞争力。它还有助于我们的客户信任我们，因为他们知道他们的数据。

Gelsinger表示：“这为世界上最具创新性的芯片设计人员和英特尔代工厂（Intel Foundry）创造了一个前所未有的机会，英特尔代工厂是世界上第一个面向人工智能时代的系统代工厂。我们可以共同创造新的市场，并彻底改变世界利用技术改善人们生活的方式。

扩展的工艺技术路线图包括英特尔 14A，这是雄心勃勃的四年五节点 （5N4Y） 计划的关键补充。通常，从现有制造节点过渡到新制造节点需要几年时间。但英特尔制定了一个计划，在四年内实现五次这样的飞跃。

Orr表示：“我们正在推出我们的Intel Foundry品牌，该品牌将所有技术开发、制造和供应链以及英特尔代工服务人员整合到一个晶圆代工旗下，为内部和外部客户提供平等的服务。

Orr补充道：“我们不仅要提供基本的代工产品。我们将把这一点与弹性和可持续的供应相结合，以及我们作为英特尔所拥有的所有片上系统能力，我们的领导层多年来一直在这样做。当你沿着金字塔往上走时，你会看到我们带来的差异越来越大。

14A节点

该路线图概述了名为英特尔 3、英特尔 18A 工艺技术的制造工艺技术的演变。值得一提的是英特尔 3-T，针对 3D 先进封装设计进行了优化，达到了制造准备。英特尔的目标是在 2025 年凭借英特尔 18A 重新获得工艺领先地位。

这意味着，在芯片设计方面，在所有条件相同的情况下，英特尔的芯片将在成本、效率、密度和速度方面具有制造优势。

“通过18A，我们计划从2025年（以后）重新建立我们的流程领导地位。我们将通过14A和我们宣布的新路线图进一步扩展这一点，“奥尔说。

14A节点将首次使用高端UV工具在芯片上构建更复杂的图案。

奥尔说：“随着时间的推移，我们必须继续推进摩尔定律。我们必须用我们拥有的包装技术来推动它。所有这些都必须得到广泛的设计生态系统的支持。但是，如果你看一下人工智能的变化率，它开始呈指数级增长。因此，我们从摩尔定律中获得的这些改进，如果我们想达到以可持续的方式将人工智能带到任何地方的地步，我们必须增加更多。

英特尔的工作是将所有内容一起优化为最高效的系统。这就是英特尔在处于最佳状态时所做的，例如当它构建更高效的笔记本电脑或高效服务器所需的所有组件时。

行业合作伙伴

英特尔代工对创新的承诺不仅限于芯片技术。该公司计划每两年推出一个新节点，为客户提供英特尔领先工艺技术的持续演进路径。英特尔代工 FCBGA 2D+ 在其 ASAT 产品中加入，进一步增强了公司的综合套件。

包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys在内的生态系统合作伙伴宣布推出经过验证的工具、设计流程和IP产品组合，为英特尔的先进封装和英特尔18A工艺技术做好准备。这种协作努力确保客户可以放心地加速芯片设计。所有这些都是快速将芯片带出门的必要条件。

Orr说，英特尔还将通过互连路径将芯片与其他小芯片连接起来变得更加容易。

“在芯片中，我们将继续加快芯片上可以得到的晶体管数量。但我们也将通过在包装中加入更多摩尔定律来推动摩尔定律，“奥尔说。

基辛格明确表示，英特尔希望与所有主要的芯片设计商合作，将更多的制造业带回美国——这是《芯片法案》的目标之一。

“例如，我们已经与亚马逊合作，作为包装供应商。这是他们希望与我们合作的领域。许多公司自己设计芯片，都希望获得更广泛的技术。英特尔有能力成为更广泛的供应商——显然，我们有吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）参加了这次活动，这加强了美国政府支持在美国土地上建立西部铸造厂和更多制造能力的重要性，“基辛格告诉我。

他补充说：“世界需要一个平衡和有弹性的供应链。一切都依赖于半导体。在这种背景下，世界上基本上只有两三个前沿逻辑技术的来源。事实上，我们拥有逻辑技术，我们有系统能力，我们有先进的封装——它确实以一种非常独特的方式为我们提供了人工智能时代的系统代工能力。

走向绿色

英特尔的愿景超越了技术进步。该公司立志成为业内最具可持续性的铸造厂，并承诺到 2030 年在全球范围内实现 100% 可再生电力、净正水和零垃圾填埋场。英特尔还计划到 2040 年实现范围 1 和范围 2 温室气体净零排放，到 2050 年实现上游范围 3 净零排放。

英特尔英特尔代工高级副总裁 Stuart Pann 强调了该公司的系统方法，提供从工厂网络到软件的全栈优化。Pann说：“我们正在提供一个世界级的晶圆代工厂，由一个有弹性、更可持续和安全的供应来源提供，并辅以无与伦比的芯片系统能力。

到 2030 年，该公司希望 100% 的能源来自可再生能源。

“如果我们想为下一代留下这个世界的良好状态，我们必须作为一个行业变得更加可持续。因此，英特尔一直以成为可持续发展的领导者而自豪，“Orr 说。“我们真的希望为铸造行业的可持续发展设定标准。”

要求苛刻的应用

现在，人工智能工作负载已经变得如此之大。它是如此复杂，计算需求如此之高，以至于你基本上必须创建芯片系统，使数据中心看起来像一台大型计算机。Orr说，要做到这一点，你需要能够进行计算，它依赖于芯片和所有相关的IP互连，将所有东西连接在一起，无论是在芯片上还是在芯片上，跨板，跨机架，以及内存。

“我们将所有这些功能结合在一起，以解决这个复杂性问题，”Orr说。“为我们的客户制造这些系统是这个系统代工厂的独特之处。”

Orr表示，去年用于AI应用的芯片出货量几乎翻了一番。但如果供应链中没有限制，情况可能会更多。这就是英特尔试图攻击的——拥有足够的芯片工厂，这样就不会出现芯片的长期短缺。

“在很大程度上，英特尔永远是一家制造商。我谈到了 IDM 1.0。当我们在两年多前宣布我们的IDM 2.0战略时，它确实正在成为一家世界级的无晶圆厂公司和世界级的晶圆代工厂，“Gelsinger说。“作为行业的代工厂，我们必须创造更大的规模和效率。显然，人工智能的激增创造了这一时刻，我称之为我们的先进封装，这是英特尔一直以来的领导者。现在，这些先进的人工智能组件需要先进的封装。这对我们进军铸造厂来说是一个顺风。

基辛格补充说：“我们在这方面做得很好。现在，随着人工智能的激增，我们也有点幸运。我们看到那里有很大的动力来加速整个晶圆代工厂的客户参与。显然，随着我们执行我们的战略，随着我们完成18A并制定路线图，我们越来越受到主要客户利用西方铸造厂的兴趣。

这些芯片也必须更节能，这样它们就不会融化极地冰盖。

“如果我们继续以这种功率速度运行，它将消耗超过世界各国60%的电力。因此，像这样扩展的东西并不是让人工智能无处不在的途径。如果我们想把人工智能带到任何地方，而且我们都知道人工智能会很有说服力，我们必须做一些不同的事情。

设计人员和制造商需要平衡计算、内存和互连，然后将所有内容映射到软件。

“如果你不这样做，最终发生的事情是你只使用了你本来可以使用的总计算的一小部分，”Orr说。