上个月，《麻省理工科技评论》公布了我们评选的 2024 年 10 项突破性技术。我们相信这些技术进步将改变我们今天或未来某个时候的生活。其中，有一个对中国科技行业特别重要的：小芯片。
这就是我今天在一个新故事中写到的。 小芯片是一种新的芯片制造方法，将芯片分解成独立的模块，以降低设计成本和提高计算性能，可以帮助中国开发更强大的芯片，尽管美国政府的制裁阻止了中国公司进口某些关键技术。
在中国以外，小芯片是半导体行业可以采取的替代途径之一，以经济高效地提高芯片性能。小芯片方法不是无休止地试图将更多的晶体管塞进一个芯片中，而是提出一个芯片的功能可以分成几个更小的器件，并且每个组件都比强大的单件芯片更容易制造。像苹果和英特尔这样的公司已经以这种方式制造了商业产品。
但在中国，这项技术具有不同程度的意义。美国的制裁意味着中国公司无法购买最先进的芯片或制造芯片的设备，因此他们必须弄清楚如何最大限度地利用他们拥有的技术。小芯片在这里派上了用场：如果公司能够将每个小芯片制造到他们能够达到的最先进水平，并将这些小芯片组装成一个系统，它就可以替代更强大的尖端芯片。
制造小芯片所需的技术并不新鲜。华为是一家中国科技巨头，拥有一家名为海思的芯片设计子公司，在2014年试验了其首款小芯片设计产品。但在 2019 年受到美国的严格制裁并且无法再与外国工厂合作后，该技术对该公司变得更加重要。2022年，华为时任董事长郭平表示，该公司希望连接和堆叠不太先进的芯片模块，以保持产品在市场上的竞争力。
目前，有大量资金进入小芯片领域。中国政府和投资者已经认识到小芯片的重要性，他们正在向学术项目和初创公司投入资金。
特别是，有一个中国城市全力以赴地使用小芯片，你很可能从未听说过它的名字：无锡（发音为woo-she）。
无锡位于上海和南京之间，是一个拥有强大制造业的中等城市。它在半导体领域有着悠久的历史：中国政府在60年代在那里建立了一家国有晶圆厂。当政府决定在1989年之前投资半导体行业时，国家预算的75%都进入了无锡的工厂。
截至2022年，无锡拥有600多家芯片企业，在半导体产业竞争力方面仅次于上海和北京。特别是，无锡是芯片封装的中心，这是组装过程的最后步骤，例如将硅部件与其塑料外壳集成并测试芯片的性能。五十多年前，长电科技在无锡成立，是全球第三大芯片封装公司，也是中国最大的芯片封装公司。
长电科技在封装领域的突出地位使长电科技和无锡在小芯片领域具有优势。 与传统芯片相比，小芯片更能适应不太先进的制造能力，但它们需要更复杂的封装技术来确保不同的模块可以无缝地协同工作。因此，无锡在封装方面的成熟实力意味着它可以在开发小芯片方面领先于其他城市一步。
2023年，无锡宣布计划成为“小芯片谷”。该市已承诺斥资1400万美元资助在该地区开发小芯片的公司，并成立了无锡互联技术研究院，将研究重点放在小芯片上。
无锡是中国在全球半导体行业中隐藏角色的一个很好的例子：相对于芯片设计和制造等行业，封装是劳动密集型的，并不那么受欢迎。这就是为什么西方国家基本上没有包装能力，为什么像无锡这样的地方通常在所有人的雷达下飞行。
但随着小芯片带来的机遇，以及封装技术的其他进步，芯片封装有机会再次进入中心舞台。中国现在正在大力押注这种可能性，以利用其为数不多的国内优势之一在半导体行业取得领先地位。
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